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本帖最后由 lfljiang 于 2016-12-28 17:01
本帖最后由 lfljiang 于 2016-12-28 17:05
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本帖最后由 goodway2008 于 2017-2-13 17:33 编辑 3D封装_1.25mm插座_SMD&am
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高通推出Centriq 2400芯片 恐仍无法挽救ARM伺服器市占率

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  • TA的每日心情
    难过
    昨天 12:52
  • 签到天数: 199 天

    连续签到: 12 天

    [LV.7]常住居民III

    发表于 2016-12-18 00:48:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
    高通(Qualcomm)在等待多时后,终于推出了ARM架构的10奈米伺服器晶片Centriq 2400。尽管Centriq 2400凭借着整合的晶片组与先进的制程,跃升目前市面上最优异的ARM伺服器晶片,但面对ARM积弱不振的伺服器市占率,高通恐仍无法击败英特尔(Intel)扭转局势。 : S) e4 o6 V4 o% j4 v
    - Q" [& N7 H# F
        根据报导,高通首款ARM架构伺服器晶片Centriq 2400,可配置48颗核心,预计于2017年下半开始出货。 Centriq 2400优异的规格虽给了ARM伺服器市场一丝希望,但高通恐怕得费很大一番力气,才有办法说服Facebook、Google、亚马逊(Amazon)等厂商舍弃原本的x86架构,将整个软硬体生态转移至ARM架构上。且除了x86架构外,同样从事ARM晶片生产的英特尔、超微(AMD)、IBM等厂商,也都是高通的劲敌。
    6 }# h# M0 t& ~0 A
    " {/ t2 H0 h$ o6 y% {+ `    面对高通的挑战,英特尔也不敢掉以轻心,但其发言人指出,尽管市场上关于ARM进军资料中心市场的话题闹得沸沸扬扬,但实际完成的部署少之又少。虽然尚未有特别突出的ARM伺服器应用问世,但相关的软体支援已发展得相当蓬勃。目前已有Linaro等组织开发出Linux系统的ARM架构套装软体。 Linux系统上的Apache、MySQL与PHP已被使用在不少ARM伺服器。 8 u( G3 o- A% e1 [( O0 f

    - B' i9 ?1 _  B% `    在过去,低功率x86与ARM晶片曾被使用在低功率云端伺服器上,但成效并不显著,英特尔的Xeon伺服器晶片依旧掌握了90%以上的市场。当ARM开始跨足云端伺服器市场时,英特尔也推出低功率的Atom伺服器晶片应战,使得ARM迟迟无法发展而逐渐败下阵来。即使是生产最多ARM伺服器晶片的Applied Micro也不太容易找到客户。 7 Y* g% p- q$ R8 ]6 f9 Z" o
    ! G+ N; j8 v2 m6 K
        Centriq 2400是首个采10奈米制程的伺服器晶片,并以提升每瓦性能为目标。此外,Centriq 2400晶片成功将储存与网路介面整合,而不像英特尔晶片还需要额外的南桥汇流排。但事实上,面对英特尔的14奈米晶片,Centriq 2400的10奈米优势可能不如高通宣称的明显。 7 v/ Z) l# Q9 K- G( c

    0 [, w& P/ b; Z! {1 m5 M# Q9 I    晶片的制造与电晶体密度不只是字面上的奈米数目那么简单。因此英特尔的14奈米制程,仍有可能优于高通所使用的10奈米制程。除英特尔外,很少有晶片厂能够充分掌握制程微缩的优势,而未来可能与高通合作生产Centriq晶电的三星电子(Samsung Electronics)也不例外。 & x* ]7 V! g; K9 Z9 o' D9 B
    1 C1 w) m5 \: l; o
        目前英特尔的14奈米制程并不亚于三星的10奈米制程,且当英特尔于2017年投入10奈米制程后,便会将高通的Centriq 2400远抛在后。 " d, T$ B! H* U5 @, ?5 E7 I
    ' w8 ~5 v! U5 Y( _) H
        Real World Technologies分析师则是认为,台积电与三星的10奈米制程可能稍微优于英特尔14奈米制程。判断的基准便在于电晶体的矽间闸(contacted gate pitch)与最小金属间距。此外,微影技术细节也会造成影响。
    * K8 ?! I- n+ N! v1 Q8 ~
    8 u; S# j( y% F' ~    高通透过与贵州省合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司,在大陆伺服器晶片市场站稳了脚步,但最终是否能成功,还要看软体的发展情形。- s- ^! ^9 _7 \6 e- v, ?$ f
    9 D) E6 J- Z; w4 f
        此外,Gen-Z等互连技术可让GPU与ARM伺服器晶片的结合更加容易,也让ARM伺服器晶片随着机器学习发展有了出头的机会。
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        来源:Digitimes    整理:PCB联盟网
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